|
|
|
|
| 微細穴深さ計測装置 赤外線カメラと特殊アルゴリズムを用いて通常では計測不可能な 直径２０μｍ以下の非貫通穴の深さ計測を可能にしました。 |
||
  |
||
| 装置全体 計測ステージ部 | ||
 |
||
| 微細穴深さ計測装置での計測画像例 | ||
| パターン検査装置 赤外線顕微鏡と電動ステージを使用した自動赤外線画像処理検査装置 欠陥の自動検出を行います。欠陥部の位置、サイズ、画像を保存できます。 ＭＥＭＳ（マイクロマシン）の検査用途に使用します。 |
||||
   |
||||
| ステージ１ 反射照明タイプ ステージ２ 反射、透過照明タイプ 透過 | ||||
| 特徴 | ||||
| ・今まで目視にて行なっていた顕微鏡検査を自動化、定量化します。 | ||||
| ・検出画像を保存できます。 ・検査結果をマップ表示できます。 ・画像オートフォーカス ・欠陥検出ソフトウェア(ＯＫ,ＮＧ判断機能付き) ・ティーチングプレイバック動作 一度教えたステージ動作を繰り返し動作します。 ・赤外線カメラを使用しており、赤外光がシリコンを透過する原理を利用しておりますので、 非破壊検査が可能になります。 |
||||
| 装置構成 | ||||
| 赤外線顕微鏡(オリンパス、自社製品に対応)、赤外線ＣＣＤカメラ(標準タイプ・高解像タイプ)、 画像処理装置、自動Ｘ,Ｙ,Ｚステージ(透過照明付)、コントローラー、ＬＣＤモニター、赤外線照明 ジョイスティック、自動欠陥検出ソフトウェア(欠陥部強調機能付)、対物レンズ、パソコン、モニター |
||||
| ・本検査装置は、今まで顕微鏡を使用して目視にて行なっていた検査を 自動化、定量化するために開発しました。 ・基本ソフトウェアには、画像取込、欠陥検出、判定、ステージ制御、キャリブレーショ ン機能、検査結果保存、欠陥画像保存等の機能があります。 ・基本機能のみで対応できない欠陥につきましては当社にて、ソフトウェアの変更照明 の追加等を行ないます。 ・欠陥の判定機能は判定基準をサイズ、個数、色、明るさで設定出来ます。 ・ワーク固定プレートは、ワーク形状に合わせて製作します。 ・ワークローダー装置もオプションで取り付け可能です。 |
||||
| サンプル画像1 | サンプル画像2 | |||
 |
 |
|||
| サンプル画像3 | サンプル画像4 | |||
 |
 |
|||
| 欠陥マップ作成例 | 欠陥画像例 | |||
 |
 |
|||
| MEMS検査装置の測定様子 | ||||
| MEMS検査装置 測定様子〜曲がった穴〜 | ||||
 |
||||
| 自動供給、搬出機能も搭載可能 | ||||
